IT之家 8 月 19 日消息，国产半导体设备制造商华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）今日官宣，华海清科新一代双工作台高效划切装备 Versatile-DT300D 首台装备正式出机，发往国内先进存储龙头企业。

华海清科表示，此次出机不仅标志着华海清科在划切装备领域实现新的突破，更证明了国产装备在先进封装与先进存储产线的可靠性与竞争力。

华海清科还称，在“韬（τ）定律”驱动下，2.5D/3D 堆叠、Chiplet 异构集成等先进封装路径已成为后摩尔时代提升系统性能的主路径，对晶圆减薄、边缘修整及颗粒管控提出了更高标准。尤其在高带宽存储、高性能计算等需求拉动下，存储芯片与先进封装对划切精度、清洗洁净度和加工效率的要求持续提升，对相关装备提出了更为严苛的挑战。

面向这一趋势，Versatile-DT300D 针对存储芯片、先进封装、图像传感器等应用场景进行了定制化开发。该装备搭载创新的双工作台全自动切割模块，集成高效传输与高洁净清洗系统，在保障加工一致性的同时显著提升单位时间产出效率（WPH），且具备优异的清洗能力。

其智能量测模块进一步拓展了切割量测与缺陷检测范围，使晶圆在划切环节即可获得更全面的质量监控，帮助客户降低缺陷风险、提升良率。

装备自主集成的智能控制软件支持全流程数据追溯与智能分析，可无缝接入产线智能制造平台，帮助半导体工厂实现良率精准管控与数据透明化，满足先进制程与先进封装对晶圆处理的严苛要求。

IT之家查询公开资料获悉，华海清科成立于 2013 年，注册地位于天津市津南区，是一家上市半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，核心产品包括化学机械抛光（CMP）设备、减薄设备及晶圆再生服务，业务覆盖集成电路、先进封装等领域，该公司实际控制人为四川省政府国有资产监督管理委员会。