6月25日，半导体盘中上涨3.40%，相关成分股中，中微半导（688380）上涨20.00%，北京君正（300223）上涨15.29%，汇成股份（688403）上涨12.96%，佰维存储（688525）上涨11.96%，聚辰股份（688123）上涨10.93%。

6月24日美股盘后，存储芯片龙头美光科技发布2026财年第三季度财报，经调营收414.6亿美元，同比增逾3倍，大幅超出市场预期。美光在财报中披露，下一代DRAM与NAND节点研发进展良好，预计2027年下半年进入量产阶段；HBM4 12层产品量产爬坡速度达到HBM3E 12层版本的两倍，公司已累计交付超过10亿美元的HBM4收入，HBM4加速放量叠加下一代存储节点量产在即，存储芯片产业景气度从“周期复苏”迈向“超级扩张”。

银河证券4月15日研报指出，2026年全球半导体市场有望迈入万亿美元规模，核心驱动力来自AI算力需求持续爆发，带动逻辑与存储芯片出货量大幅增长，其中HBM等先进存储技术成为关键增量来源，建议重点关注具备先进制程配套能力的国产刻蚀、薄膜沉积设备厂商。

国金证券4月10日研报指出，随着全球半导体资本开支在2026年攀升至2000亿美元，12英寸晶圆厂设备支出达历史高点，国产设备厂商在成熟制程及部分前道环节加速放量，但光刻、涂胶显影等高壁垒环节仍依赖进口，国产自主可控进程将由‘点状突破’向‘平台化协同’演进，政策支持与客户验证双轮驱动下，设备龙头公司有望迎来份额与估值双升。

相关个股：

中微半导（688380），公司是国内领先的刻蚀设备供应商，专注研发制造用于5纳米及以下先进制程的等离子体刻蚀与薄膜沉积设备，客户覆盖中芯国际、台积电等头部晶圆厂；

北京君正（300223），公司以SRAM、DRAM及NOR Flash存储芯片和X系列AIoT处理器为核心，凭借65.43%高研发占比和汽车电子深度绑定，在全球NOR Flash市场位居第二、国内第一；

汇成股份（688403），公司聚焦显示驱动芯片封测细分领域，是国内少数具备8K超高清显示芯片封测能力的企业，深度绑定京东方、天马等面板龙头，国产替代加速推进；

佰维存储（688525），公司是国内少数实现存储芯片设计+晶圆级封装+模组一体化的厂商，为Meta Ray-Ban智能眼镜独家存储模组供应商，ePOP技术及车规级存储布局领先；

聚辰股份（688123），公司是全球两大DDR5内存接口芯片全方案供应商之一，产品覆盖MRDIMM/LRDIMM等AI服务器主流内存模组，受益于大模型算力基建爆发式增长。