智通财经APP获悉，国泰海通发布研报称，金刚石可用于传统制造工具切削、钻刻、抛光，消费级饰品、芯片散热等多个领域。中国人造金刚石产量长期占全球90%以上，2023年达约166亿克拉。AI算力散热是金刚石新核心增量，此外还有PCB钻针与半导体工具、金刚石划片刀、减薄砂轮以及培育钻石等新增长点。

国泰海通主要观点如下：

金刚石具备多种特性，用途广泛，我国为人造金刚石第一大生产国

金刚石具有高硬度、高导热率、优异绝缘性、全波段高透光性、超宽禁带等多项特质，可用于传统制造工具切削、钻刻、抛光，消费级饰品、芯片散热等多个领域。天然金刚石产量较少，人工合成以高温高压法(HTHP，六面顶压机，产颗粒状单晶及培育钻石)和化学气相沉积法(CVD，产片状功能性膜材)两大路线互补共存。中国人造金刚石产量长期占全球90%以上，2023年达约166亿克拉。

原料端与传统需求

金刚石产品分为金刚石单晶、微粉、复合材料及培育钻石等，当前以工具类加工、培育钻石为主。2025年传统工业用途全球产值约53亿元(中国约48亿元)，培育钻石毛坯全球产值约56亿元(中国约35亿元);传统磨料/切削工具属成熟市场、量价稳定，培育钻石毛坯随扩产量增价降(CAGR约25%)。

新增长点方面

1)AI算力散热是核心增量：高性能芯片热流密度攀升、传统铜铝散热接近极限，金刚石散热/热沉从0-1突破，全球规模有望从2025年约3亿元人民币升至2030年的千亿级(CAGR 200%+)。芯片级金刚石散热片2030年中性假设市场规模约516亿元、乐观超1000亿元;金刚石铜液冷方案2030年中性假设约567亿元。Akash已向NVIDIAH200交付商用金刚石散热方案，联想AI轻薄本、郑州超算节点已落地金刚石铜散热。2)PCB钻针与半导体工具：算力架构升级驱动PCB向高阶HDI、封装基板及M9+材料迭代，传统钨钢钻针触及性能极限，金刚石涂层/PCD聚晶钻针加速验证，2030年金刚石钻针市场规模有望达15.5亿元人民币(2025-2030 CAGR30-40%)。3)金刚石划片刀、减薄砂轮等：半导体精密加工工具受晶圆扩产及先进封装拉动稳健增长。4)培育钻石：2030年中国培育钻石市场规模有望超1025亿元人民币(2026-2030 CAGR 9%)，全球约2700亿元人民币，全球产能高度集中于中国而消费主要在美国，产能与市场规模错配;印度进出口数据自2025H2企稳回暖、渗透率波动提升。

风险提示：行业竞争加剧致核心产品价格较快下降;金刚石AI等新兴领域产业化不及预期或被更优材料替代;AI、培育钻石等下游产业发展不及预期等。